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化學(xué)金鍍液NSB-70
此化學(xué)厚金NSB-70是為了滿足金厚在3-8μ〞的要求而最新開發(fā)之新型化學(xué)金。鍍層最厚可達10μ〞﹐也可用于普通之薄金要求。做中厚金(5-8μ〞)時﹐建議使用NSB-70時鍍4μm以上的鎳層。
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特性
應(yīng)用
技術(shù)指標
備注信息
- 建浴使用方式：
KAu(CN)2 ：1.5g/L (1.2-2.5 g/L)
- 槽液控制
金濃度測定用原子吸收光譜法，調(diào)整金鹽濃度在 1.2-2.5g/L。
pH 值的控制
溶液pH值以 ( 1 + 2 ) 氨水或 10% 檸檬酸溶液調(diào)整為 4.8
如果槽液超過 3 天沒生產(chǎn)，使用前應(yīng)加熱至操作溫度，并循環(huán)過濾4 T.O 以上，才可生產(chǎn)。
鍍金槽浴應(yīng)以 DI 水配槽。
對選擇性析鍍之干膜板，應(yīng)例行作活性碳處理，以確保鍍層之焊錫性及他功能。
- 操作條件：
| 溫度℃ | 87 (85～90) |
| Au濃度g/L | 1.5 (1.2～2.5) |
| pH | 4.8 (4.5～5.2) |
| NSB-70濃度ml/L | 100 (160～240) |
| Ni污染值 | 須低于900ppm |
| Cu污染值 | 須低于10ppm |
| UV吸收度(270nm) | 須低于2.5 |
- 設(shè)備：
加 熱：使用Teflon coating 之熱交換器或石英材質(zhì)之加熱器，并有溫度自動控制器
過 濾：5-10 μm P.P.或棉紗纏繞式濾心，循環(huán)量5（4-6） cycle turn/hr
擺 動：擺動(rock)速度約0.5-1 m/min
- 鍍液補充及pH調(diào)整之方法：
- pH的調(diào)整方式
- 操作范圍：4.5 - 5.2 (中心值在4.8）
- 每調(diào)高pH 0.1時，須添加28%氨水約0.13ml/L在槽液中。
- 每調(diào)降pH 0.1時，須添加檸檬酸(試藥級)約8g/L在槽液中。
- 金槽槽液濃度的補充管理及分析
- 金濃度操作范圍：0.6-1.0 g/L (建議維持0.8 g/L)
- 金鹽補充方法：
(1)金厚度3μ”：添加0.86g金鹽
(2)金厚度2μ”：添加0.57g金鹽
(3)金厚度1μ”：添加0.27g金鹽
- NSB-70補充方法：
(因NSB-70會因有效電鍍面積比不同及帶出量關(guān)系，請依實際分析值調(diào)整補充量)
- 換槽標準：
- 銅離子濃度大于5 ppm.
- 鎳離子濃度大于900 ppm.
- 當金鹽累積添加量達到12 MTO時
- 分析管控：
< 準備藥品 >
1000 ppm之金標準液
6M (6N) 塩酸
5ml 球型吸管
250ml 定量瓶
< 檢量線用標準液制作 >
- 使用原子吸收光譜儀專用1000 ppm之金標準液，制作 10、20、30ppm之標準液
- 每次稀釋時添加6M塩酸數(shù)滴
< 分析步驟 >
- 用5ml球型吸管正確吸取5mL的槽液至250mL定量瓶中
- 添加6M塩酸數(shù)滴后，用純水補至標線(50倍稀釋)
- 以原子吸收光譜測定Au濃度。
- 計算：Au濃度 (g/L) = 測定值(mg/L) × 50 ÷ 1000
