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半置換半還原化學鍍金液NSB-69
NSB-69為半還原型置換型之浸鍍無電解金，適用于半導(dǎo)體、印刷電路板與連接器之無電解鎳金制程，及一般電子零組件無電解金制程。其工藝原理為應(yīng)用離子電位置換法，進行浸鍍，可在鎳上鍍出0.2μm(8μ-inch)之化學金層。
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特性
應(yīng)用
技術(shù)指標
備注信息
鍍層特性：
鍍層合金含量：金(Au) 999.9％以上
鍍層金屬密度：約19.2 g/cm3
硬度：約60-100HV0.025(Vickers)
鍍層符合美國軍方標準規(guī)格 MIL-G-45204-C
鍍層合金含量：金(Au) 999.9％以上
鍍層金屬密度：約19.2 g/cm3
硬度：約60-100HV0.025(Vickers)
鍍層符合美國軍方標準規(guī)格 MIL-G-45204-C
- 建浴使用方式：（100L建浴時）
- 鍍槽注入純水約1/2槽體積
- 加入NSB -69 10L混合均勻
- 加入金鹽－金氰化鉀（1.0 g/L），緩緩加入并持續(xù)攪拌
- 使用純水補足液位
- 將鍍液pH調(diào)整至5.1 (4.2-5.8)
- 沉積速度：
- 最佳0.005-0.015 μm/min (在鎳層上)
- 最大沉積厚度：0.3μm (12μinch)
- 操作條件：
| 條件 | 一般鍍金(3μinch以下) | 高速厚金 |
| 金濃度g/L | 0.6 (0.3～1.0) | 1.0 (0.8～2.0) |
| 溫度℃ | 88 (83～92) | 95 (88～98) |
| pH | 4.8 (4.2～5.2) | 5.1 (4.6～5.8) |
| NSB -69濃度 | 80 ～ 120 ml/L | |
| Ni污染值 | 須低于1000ppm | |
| Cu污染值 | 須低于10ppm |
新建槽浴濃度百分比與比重密度關(guān)系：
| 藥液濃度 % | 藥液比重密度g/ml |
| 5 % | 1.009 (1.008~1.010) |
| 10 % | 1.018 (1.016~1.020) |
| 20 % | 1.036 (1.032~1.040) |
- 設(shè)備：
加 熱：使用Teflon coating 之熱交換器或石英材質(zhì)之加熱器
過 濾：10 - 20 μ P.P.或棉紗纏繞式濾心，循環(huán)量大于10 cycle turn/hr
擺 動：擺動(rock)速度約0.5 ～ 1 m/min
- 鍍液補充與換槽：
- 金槽槽液濃度的補充管理及分析
- 金濃度操作范圍：0.3 - 1.0 g/L
- NSB -69補充方法：
- 鎳污染值超過1000 ppm或銅污染值超過10 ppm或金鹽累積添加量達10-15MTO時需重新開缸。
- 槽液分析
< 準備藥品 >
1000 ppm之金標準液
6M (6N) 塩酸
5ml 球型吸管
250ml 定量瓶
< 檢量線用標準液制作 >
- 使用原子吸收光譜儀專用1000 ppm之金標準液，制作 10、20、30ppm之標準液
- 每次稀釋時添加6M塩酸數(shù)滴
- 用5ml球型吸管正確吸取5ml的槽液至250ml定量瓶中
- 添加6M塩酸數(shù)滴后，用純水補至標線(50倍稀釋)
- 以原子吸收光譜測定Au濃度。
- 計算：Au濃度 (g/L) = 測定值(mg/L) × 50 ÷ 1000
NSB-69濃度分析方法
< 準備藥品 >
0.1 N NaOH標準溶液
酚酞指示劑
250 ml錐形瓶 100 ml指示劑瓶 50 ml滴定管
< 分析步驟 >
- 吸取5 ml樣品于250 ml錐形瓶中，并加入50 ml純水
- 加入3～5滴酚酞指示劑
- 用0.1 N NaOH滴定，終點為粉紅色
- 計算：
