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化學(xué)鎳鍍液NSB-4M/A/B/C/D
NSB-4為一弱酸性鎳/磷合金化學(xué)鎳鍍液，適合于印刷電路板之細(xì)線路的表面處理，具有優(yōu)異的浴安定性，與硬板及軟板之兼容性佳，對(duì)綠漆及干膜之攻擊性低，具有穩(wěn)定磷含量及析鎳速度等特性。
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特性
應(yīng)用
技術(shù)指標(biāo)
備注信息
- 鍍液特性：
Ni= 93 ± 1% （重量百分率）
P = 7 ± 1% （重量百分率）
在標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)條件下，NSB-4藥水的鎳層析出速度為6-9μinch/min
- 鍍液種類：
用 途：建浴用
主成份：還原劑、錯(cuò)合劑、專密添加劑
NSB-4A
用 途：建浴及補(bǔ)充
主成份：鎳鹽、錯(cuò)合劑、專密添加劑
NSB-4B
用 途：補(bǔ)充用
主成份：還原劑、錯(cuò)合劑、專密添加劑
NSB-4C
用 途：補(bǔ)充用
主成份：pH調(diào)整劑、錯(cuò)合劑、專密添加劑
NSB-4D
用 途：建浴及補(bǔ)充用
主成份：專密添加劑
- 設(shè)備：
加熱 使用不銹鋼(#316)材質(zhì)、石英或Teflon包覆之加熱器，須防止局部過熱及設(shè)置溫度自動(dòng)控制器。
過濾 使用5-20μm P.P. 濾心，連續(xù)過濾,循環(huán)量3～7 cycle turn/hr。
擺動(dòng) 擺動(dòng)(rock)速度約0.5～1 m/min。
震動(dòng) 需有氣壓缸震動(dòng) 沖程約4～6cm 頻率為每5～10秒ㄧ次。
- NSB-4使用方法
- 加入1/2槽體積的純水。
- 加入150ml/L的NSB-4M并加以攪拌。
- 加44ml/L的NSB-4A并加以攪拌。
- 添加純水調(diào)整至所需液位，加溫至操作溫度。
- 持續(xù)攪拌并加入3ml/L的NSB-4D后，可開始進(jìn)行拖缸作業(yè)。
| 項(xiàng)目 | 建議值 | Range |
| 溫度 | 81 ℃ | 80～82℃ |
| 浴負(fù)載 | 0.5 dm2/L | 0.3～1.0 dm2/L |
| Ni濃度(建浴時(shí)) | 4.5 g/L | 4.3～4.7g/L |
| pH（建浴時(shí)） | 4.5 | 4.3～4.7 |
Ni濃度及pH 管理?xiàng)l件：
Ni濃度管理
| 建 浴 時(shí) | 4.5g/L |
| 連續(xù)使用中設(shè)定 | －0.2g/L ～ ＋0.2g/L |
pH之管理
| 建 浴 時(shí) | 4.5(25℃) |
| 連續(xù)使用中設(shè)定 | －0.2 ～ ＋0.2 |
pH偏離范圍時(shí)
調(diào)高pH：以9%氨水調(diào)整。
調(diào)低pH：以10%H2SO4溶液調(diào)整。
生產(chǎn)補(bǔ)充
在生產(chǎn)過程中分析鎳濃度消耗而補(bǔ)充四種補(bǔ)充液
各MTO相當(dāng)于1g Ni補(bǔ)充量
| MTO | Ni濃度g/L | NSB-4A | NSB-4B | NSB-4C | NSB-4D |
| 0～0.5 | 4.5 | 10mL/L | 10mL/L | 10mL/L | 3mL/L |
| 0.5～1.0 | 4.6 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 1.0～1.5 | 4.7 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 1.5～2.0 | 4.8 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 2.0～2.5 | 4.9 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 2.5～3.0 | 5.0 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 3.0～3.5 | 5.0 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 3.5～4.0 | 5.0 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
- 可由自動(dòng)分析添加系統(tǒng)或板面積之方式添加。
- 每次補(bǔ)充以0.05g/L為補(bǔ)充一次量(最大補(bǔ)充量以不超過0.1g/L為限)，避免因補(bǔ)充量過大而造成反應(yīng)活性不足而停止反應(yīng)。
- 將補(bǔ)充液加在充分?jǐn)嚢璧膮^(qū)域，可使鍍液更加安定。
- 若鎳濃度比設(shè)定值降低0.5g/L以上，若一次補(bǔ)充（5 ml NSB-4A/每公升槽液）時(shí)，將產(chǎn)生覆蓋性不良的情形，也可能使反應(yīng)停止：建議Ni2+濃度比設(shè)定值降低0.1g/L時(shí)，立即補(bǔ)充。
- 如有因帶出及移槽時(shí)鍍液的流失量較多的情形。必須使用建浴劑（M＆A劑）補(bǔ)充。
- 干膜溶出物會(huì)抑制析出速度，會(huì)有肩薄現(xiàn)象發(fā)生，請(qǐng)適時(shí)使用活性碳處理鍍液。
- 藥液分析方法：
準(zhǔn)備藥品
濃氨水（28%）
MX 指示劑
0.05 M EDTA 標(biāo)準(zhǔn)液
分析程序
- 正確吸取鍍渡5mL于350 mL錐形瓶
- 加純水約100mL
- 加入氨水（28%）10mL
- 加入約0.4g MX指示劑
- 用0.05 M EDTA 滴定
- 終點(diǎn)：由棕色變紅紫色
Ni濃度（g/L）＝V(EDTA)×0.587×F
F：0.05M EDTA標(biāo)準(zhǔn)液的標(biāo)定系數(shù)
NSB-4鍍液中次磷酸二氫鈉分析
準(zhǔn)備藥品及器具 :
0.1N I2
250ml磨砂錐形瓶
0.1N Na2S2O3
25ml吸管
6N HCl
2ml吸管
分析程序
- 取槽液2ml放進(jìn)250ml磨砂錐形瓶內(nèi)。
- 加入20ml 0.1N I2溶液。
- 取25ml 6N HCl沿瓶壁洗下殘留的藥液后，蓋上瓶蓋，置于暗室一小時(shí)。
- 另做一空白試驗(yàn)重復(fù)2-3。
- 加入淀粉指示劑，以0.1N Na2S2O3滴定之。
- 終點(diǎn)：由紫色變無色。
SHP (g/L)=（空白滴定ml數(shù)-SAMPLE滴定ml數(shù)）x 2.6
NSB-4 之次磷酸二氫鈉控制在 24～36g/L
*生產(chǎn)中非因NBS-4系列藥水濃度不足或藥水本身成份異常，所造成的報(bào)廢，皆不在本公司賠償之范圍內(nèi).
- 化學(xué)鎳NSB-4問題與對(duì)策
| 問 題 | 原 因 | 對(duì) 策 |
| 鎳與銅鍍層密著不良 | 1)綠漆殘?jiān)街阢~面 | a)顯影后，用H2O2-H2SO4處理 b)確認(rèn)及加強(qiáng)前處理制程與清潔劑 |
| 2)顯影液中的界面活性劑殘留 | a)顯影后，用H2O2-H2SO4或SPS- H2SO4處理 b)確認(rèn)及加強(qiáng)前處理制程與清潔劑 |
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| 3)鍍鎳時(shí)綠漆溶出 | a)更新鍍液 b)確認(rèn)綠漆特性(類型)，硬化條件及前處理流程 |
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| 4)銅面前處理不良 | a)確認(rèn)及加強(qiáng)前處理流程(刷磨、清潔劑、微蝕等) | |
| 5)水洗不良 | a)更換水洗水，加強(qiáng)擺動(dòng) b)確認(rèn)及增加水洗槽進(jìn)水量 |
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| 6)活化后水洗時(shí)間過長 | a)縮短至2分鐘以內(nèi) b)增加水洗槽進(jìn)水量 |
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| 7)金屬/有機(jī)雜質(zhì)混入Ni鍍液中 | a)更新鍍液 b)確認(rèn)雜質(zhì)來源 |
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| 金與鎳鍍層密著不良 | 1)金屬(尤其是Cu)或有機(jī)雜質(zhì) (綠漆等)混入Au鍍液中 |
a)更新鍍液 b)確認(rèn)雜來源 |
| 2)Ni鍍層表面氧化 | a)更換水洗水 b)減少移位時(shí)間/加強(qiáng)鍍鎳后水洗 |
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| 3)Ni槽有機(jī)污染(綠漆等) | a)更新鍍液 b)確認(rèn)雜來源 |
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| 露銅 | 1)Ni槽補(bǔ)充不適當(dāng) | a)由手動(dòng)分析Ni/pH并做調(diào)整 b)檢查及調(diào)整控制器/補(bǔ)充裝置 |
| 2)銅面前處理不適當(dāng) | a)檢討前制程及銅面前處理 b)確認(rèn)及加強(qiáng)前處理 |
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| 3)鍍Ni液pH太低 | a)用氨水調(diào)整pH值 b)檢查及調(diào)整控制器/補(bǔ)充裝置 |
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| 4)Ni液溫度太低 | a)調(diào)整至正確操作溫度 | |
| 露銅 | 5)活化不足 | a)檢查及調(diào)整鈀/硫酸濃度 b)更改活化處理基準(zhǔn) |
| 6)活化后水洗時(shí)間太久 | a)縮短水洗時(shí)間 | |
| 架橋 | 1)活化液污染(尤其是Fe) | a)檢查污染來源 b)預(yù)浸及活化槽使用高純度硫酸 |
| 2)活化液老化 | a)活化液更新 b)確認(rèn)活化液的加熱方式，循環(huán)過濾及使用稀硫酸添加等 |
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| 3)Ni槽補(bǔ)充異常 | a)手動(dòng)分析Ni/pH并做調(diào)整 b)檢查補(bǔ)充量 c)檢查及調(diào)整控制與補(bǔ)充裝置 |
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| 4)Ni槽液溫度太高 | a)調(diào)整至正常操作溫度 | |
| 5)刷壓過大 | a)檢查及調(diào)整刷壓 | |
| 跳鍍 | 1)Ni槽補(bǔ)充異常 | a)檢查補(bǔ)充量 |
| 2)Ni 槽攪拌太強(qiáng) | a)調(diào)整至最佳攪拌速率 | |
| 3)Ni 槽金屬雜質(zhì)污染 | a)確認(rèn)污染源 | |
| 4)綠漆溶入鍍液中 | a)更新鍍液 b)確認(rèn)清潔劑，綠漆特性及硬化條件 |
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| 鍍層表面粗糙 | 1)Ni 鍍液pH太高 | a)用硫酸調(diào)整pH值 b)檢查及調(diào)整控制器/補(bǔ)充裝置 |
| 2)錯(cuò)合劑太低 | a)補(bǔ)充建浴劑 | |
| 3)Ni 鍍液中有不溶性顆粒 | a)加強(qiáng)過濾 b)保持連續(xù)循環(huán)過濾 |
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| 4)前處理不良 | a)改善前處理流程(微蝕)或清潔劑 | |
| 5)不溶性顆粒帶入Ni鍍液中 | a)加強(qiáng)過濾 b)更新鍍液 c)確認(rèn)水洗槽流量，水洗時(shí)間及水洗stage |
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| 6)水質(zhì)不潔 | a)移槽過濾，加強(qiáng)過濾 b)配槽及補(bǔ)充液位都使用純水 c)更新鍍液 |
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| 針孔 |
1)Ni鍍液中有不溶性顆粒 | a)移槽過濾，加強(qiáng)過濾 b)確認(rèn)過濾條件（循環(huán)速率濾材孔徑） |
| 2)鍍液中有金屬雜質(zhì) | a)假鍍 b)確認(rèn)雜質(zhì)來源 c)更新鍍液 |
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| 3)鍍液中含有機(jī)雜質(zhì) | a)更新鍍液 b)確認(rèn)雜質(zhì)來源 |
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| 4)鎳槽攪拌太弱 | a)增加攪拌及擺動(dòng)速度 b)試出最佳攪拌條件 |
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| 析出速度太慢 | 1)Ni槽溫度太低 | a)調(diào)整至正確溫度 |
| 2)Ni鍍液pH值太低 | a)用氨水調(diào)整pH值 b)檢查及調(diào)整控制器/補(bǔ)充裝置 |
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| 3)Ni 槽金屬雜質(zhì)污染 | a)確認(rèn)污染源 b)更新鍍液 |
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| 4)Ni 槽有機(jī)雜質(zhì)污染 | a)更新鍍液 b)確認(rèn)污染源 |
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| 5)綠漆入Ni鍍液中 | a)更新鍍液 b)確認(rèn)綠漆作業(yè)條件 |
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| 鎳鍍液混濁 | 1)pH值太高 | a)用稀硫酸調(diào)整pH值 b)檢查及調(diào)整控制器/補(bǔ)充裝置 |
| 2)浴溫太高 | a)調(diào)整至正確溫度 | |
| 3)帶出量太多 | a)延長滴水時(shí)間 | |
| 4)藥液從管路泄漏 | a)管路修復(fù) | |
| 析出保護(hù)裝置的電流太高 |
1)浴溫太高 | a)調(diào)整至正常溫度 |
| 2)pH值太高 | a)用稀硫酸調(diào)整pH值 b)檢查及調(diào)整控制器/補(bǔ)充裝置 |
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| 3)局部過熱 | a)加熱器附近加強(qiáng)攪拌 b)使用熱交換器時(shí)，降低蒸汽壓 |
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| 4)槽壁鈍化不良 | a)移出鍍液，使用硝酸鈍化 b)增加硝酸濃度或增加純化時(shí)間 |
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| 5)活化液帶入 | a)移出鍍液，使用硝酸浸漬 b)確認(rèn)活化水洗槽進(jìn)水量水洗時(shí)間及水洗次數(shù) |
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| 6)補(bǔ)充液流量太大 | a)檢查及調(diào)整控制器 b)檢查補(bǔ)充裝置 |
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| 7)安定劑太低 | a)加強(qiáng)過濾 | |
| 8)掛架上的Ni/Au碎片掉入Ni槽內(nèi) | a)將掛架上的Ni剝除 | |
| 9)析出保護(hù)裝置異常 | a) 檢查線路及調(diào)整整流器 | |
| Ni槽pH值起伏太大 | 1)前處理藥液帶入 | a)更新水洗水 b)確認(rèn)水洗進(jìn)水量及時(shí)間 |
| 2)帶出量太大 | a)延長滴水時(shí)間檢查管路是否泄漏等 | |
| Ni消耗量太大或Ni濃度無法維持 | 1)帶出量太大 | a)增加補(bǔ)充時(shí)間 b)延長滴水時(shí)間 c)檢查管路是否泄漏等 |
