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酸性銅光澤劑CA-404A/C
酸性銅光澤劑CA-404A/C鍍?cè)】商峁┮痪吖鉂刹⑶矣辛己醚诱剐灾儗?，合乎印刷電路工業(yè)之需要。此鍍?cè)≌宫F(xiàn)特別優(yōu)異之鍍層投布力(Throwing Power)，可在多層板上得到優(yōu)良之電鍍通孔效果。本光澤劑為雙液型，建浴后添加為單一型，故控制單純且操作成本低。因其在酸性溶液中之安定性佳，故可避免有機(jī)分解物在鍍?cè)≈欣鄯e，這有機(jī)雜質(zhì)會(huì)引起鍍層發(fā)暗，應(yīng)力增加，且必須經(jīng)常純化，十分不便。
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特性
應(yīng)用
技術(shù)指標(biāo)
備注信息
- 具有優(yōu)良之穿透率。
- 析出皮膜之延展性良好。
- 是一種安定性的光澤劑，分解生成物少，且活性碳處理周期長(zhǎng)，效果好。
- 光澤度、平整性、被覆力良好。
- 配槽方法
- 在槽中裝入2／3量之DI水。
- 緩慢加入所需之硫酸量。
- 將所需之硫酸銅加入并溶解。
- 將鍍液由儲(chǔ)槽過(guò)濾至電鍍槽中，使其冷卻。
- 鍍液冷卻后，加入CP HCl 35 %，提升氯離子濃度至55ppm。
- 加入1 % 之銅光澤劑CA-404C，0.5%CA-404A。
- 在5 ASF之電流密度下，假鍍(Dummy)4小時(shí);在10ASF之電流密度下，假鍍(Dummy)2小時(shí); 在20 ASF之電流密度下，假鍍(Dummy)2小時(shí)。
- 設(shè)備要求
- 電鍍槽：
- 陽(yáng) 極：
- 攪 拌：
- 過(guò) 濾：
- 陽(yáng)極對(duì)陰極之關(guān)系：
- 槽液的控制與維護(hù)
| 鍍?cè)〗M成及操作條件 | ||
| 項(xiàng)目 | 一般范圍 | 最佳范圍 |
| 硫酸銅 | 50 - 90 g／L | 60-80 g／L |
| 硫 酸 | 9 -12 % | 10-11 % |
| 氯離子 | 40 - 80 ppm | 50 – 70 ppm |
| 光澤劑 | CA-404C 1.0-1.5%（開(kāi)缸） CA-404A 0.3 - 0.7 % |
1.2% 0.5 % |
| 溫 度 | 20 - 28℃ | 24 ℃ |
| 攪 拌 | 陰極攪拌，速度約為5-6次/min，擺幅為 ±2.5cm， 并用空氣攪拌。 |
|
| 陰極電流密度 | 15-40 ASF | 20-35 ASF |
| 過(guò) 濾 | 連續(xù)過(guò)濾 | |
| 陽(yáng) 極 | 磷銅 (0.04 - 0.08 % P) | |
光澤劑CA-404A消耗量是0.08 - 0.125ml／安培?小時(shí)(即每公升光澤劑可操作8000 - 12000安培?小時(shí))，建議之添加量為0.125ml／安培?小時(shí)(即每公升光澤劑可操作8000安培?小時(shí))。
本光澤劑于25 ASF陰極電流密度下45分鐘可析出1mil(毫吋)之鍍層。
板厚1.6mm，孔徑小至0.4mm(即縱橫比為4:1以下時(shí))板面與孔內(nèi)之鍍層厚度比例可達(dá)1:1。
| 鍍 層 特 性 | |
| 伸長(zhǎng)率 | 15-30 % |
| 抗張強(qiáng)度 | 20-40 KN/ cm2 |
| 密 度 | 8.9 g／cm2 |
| 焊錫性 | 優(yōu)異 |
| 微觀構(gòu)造 | 等晶軸細(xì)致結(jié)晶 |
| 純 度 | 99.9 %以上 |
- 鍍?cè)【S護(hù)
光澤劑含量不足則高電流區(qū)會(huì)發(fā)暗，此時(shí)可以哈氏槽決定添加量或酌量加入0.1-0.2 %之光澤劑。
氯離子不足會(huì)造成鍍層燒焦，過(guò)多(超過(guò)125ppm)則因會(huì)在銅陽(yáng)極表面形成氯化亞銅而造成陽(yáng)極極化。
- 可能發(fā)生之問(wèn)題及注意事項(xiàng)
| 可能發(fā)生之問(wèn)題及注意事項(xiàng) | |
| 鍍層粗糙 | 陽(yáng)極型態(tài)： 磷銅(0.04-0.08 %P)陽(yáng)極袋用PP最理想，不可用純銅陽(yáng)極，因其會(huì)造成程度不一的陽(yáng)極極化及鍍?cè)≈屑?xì)微粒子累積。 陽(yáng)極袋： 以水注滿并檢查是否有明顯之小孔。 鍍液清凈度： 必須要過(guò)濾以維持鍍液清凈度。 氯離子含量高： 超過(guò)125ppm之氯離子容易造成鍍層粗糙及較晦暗，并容易造成陽(yáng)極極化。 光澤劑含量低： 極少之情況下，光澤劑含量低會(huì)促使鍍層粗糙，可以每次加入 0.1 %之光澤劑來(lái)改正之。 |
| 鍍層暗色 | 光澤劑不足： 加入額外之0.1 %，過(guò)量之光澤劑(超過(guò)正常濃度之3倍)也對(duì)鍍液無(wú)害，且在有機(jī)物存在下有利于保持鍍層之應(yīng)力在最低值。 氯離子不足： 低于20ppm之氯離子會(huì)造成鍍層發(fā)暗， c.有機(jī)物污染： 有時(shí)會(huì)造成鍍層發(fā)暗，可能伴隨孔邊有漏鍍之現(xiàn)象，鍍層物理性能會(huì)下降。此時(shí)可用不含安定劑之雙氧水處理，再以活性碳處理之。 |
| 電鍍均一性 (投布力)差 |
銅濃度高－酸度低： 檢查分析結(jié)果，提高酸濃度會(huì)改善電鍍均一性，但低溫時(shí)易造成硫酸銅沈淀。硫酸增加時(shí)并不會(huì)影響光澤劑之安定性。 光澤劑不足： 添加額外0.1 %之光澤劑，可以改善電鍍均一性。 |
| 陽(yáng)極極化 | 一般均因過(guò)量之氯離子，陽(yáng)極袋過(guò)緊，及陽(yáng)極袋面積不足所造成。 |
| 鍍層延展性不佳 | 嚴(yán)重有機(jī)物或金屬污染會(huì)造成，定期以活性碳處理純化鍍?cè) Ｔ黾庸鉂蓜舛纫灿袔椭?/span> |
| 金屬污染 | 金屬污染高可能降低電鍍均一性，金屬雜質(zhì)也許會(huì)與銅共沈積形成合金，則在后續(xù)之鍍錫制程后之熔焊中造成問(wèn)題，可以通過(guò)弱電解除去金屬污染。 |
